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5G时代,除了考验芯片设计能力,生态系统建设与运营

日期:2019-12-06 08:45    来源:中国广告网  www.chinaadvip.com  责编:王如新

在夏威夷茂宜岛的海滩上,前来度假的人们不仅能享受碧海蓝天,还可体验到美国第一大运营商Verizon的5G网络。而之所以有这一福利,很大程度是因为高通骁龙年度技术峰会在此举行,Verizon作为合作伙伴贡献了5G“彩蛋”。

高通(Qualcomm,NASDAQ:QCOM)是一家总部位于美国圣地亚哥的无线移动通信技术公司,手握十多万项移动通信技术专利,也是全球最大的移动通信芯片设计公司,目前,全球40%的智能手机搭载了高通芯片。

2019年被视为5G商用元年。截至目前,全球超过40家运营商已经局部部署了5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端。但如何让5G从地图上的一个个点缀,规模化扩展至全球,是当前移动通信产业的头等大事。

作为产业链上的上游玩家,高通预测,2020年起,全球5G建设将迈入规模化商用阶段;到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部;到2025年,全球5G连接数预计将达到28亿个。

面向新的5G发展阶段,高通推出了新一代5G 芯片骁龙865(旗舰级产品),骁龙7系集成式5G 芯片以及骁龙模组化平台系列。

高通展示了新一代芯片种种酷炫新特性,技术极客可能会对此感到兴奋,而我们更关注的是,对于仍然未知的5G世界,高通是如何理解和塑造5G时代的芯片、终端与合作伙伴生态,包括高通在内的5G芯片玩家又将面临什么样的挑战。

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